Çinli teknoloji devi Huawei, ABD yaptırımlarına karşı geliştirdiği yenilikçi çip mimarisini duyurdu. Şirket, geleneksel Moore Yasası'nın yerini alacak "Tau Ölçeklendirme Yasası" ve "LogicFolding" adını verdiği yeni tasarım çerçevesini tanıttı. Bu teknolojiyle, 2031 yılına kadar 1.4 nanometre sınıfı çipler ve transistör yoğunluğunda %55'lik bir artış hedefleniyor. Huawei, bu sayede gelişmiş işlemcileri, gerekli olan pahalı litografi makineleri olmadan üretebilmeyi amaçlıyor.
Altı yılı aşkın süredir gizlice geliştirilen bu mimari, ilk olarak sonbaharda piyasaya çıkacak Kirin akıllı telefon işlemcisinde kullanılacak. Ayrıca yapay zeka işlemcileri ve veri merkezleri için de ölçeklendirilmesi planlanıyor. Bu hamle, Çin'in teknolojik bağımsızlığını artırma ve küresel yarı iletken pazarındaki konumunu güçlendirme stratejisinin önemli bir parçası olarak görülüyor. Sektör analistleri, bu gelişmenin küresel teknoloji rekabetini yeniden şekillendirebileceği görüşünde.
